5月25日讯，据财联社消息，美国商务部长吉娜•雷蒙多（Gina Raimondo）周一（5月24日）表示，美国政府拟拨款520亿美元用于鼓励国内半导体生产和研究，这可能会给美国带来7到10家新工厂。
雷蒙多在美光科技（Micron Technology）一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究带来“超1500亿美元”的投资。“我们只是需要这笔联邦资金，来解锁民间资本，”雷蒙多表示。“到完成投资时，美国可能会有7家、8家、9家，甚至10家新工厂。”
上周，参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改后两党提案，将在五年内为美国半导体芯片的生产和研究投入520亿美元。该提案包括390亿美元的生产和研发资金，以及105亿美元的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。
