6月9日讯，据半导体行业观察消息，相关媒体从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉相关媒体，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士透露。
此前，小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩，以及C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。
