6月18日讯，据IT之家援引DigiTimes消息，此前，台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其4nm工艺将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年量产，而3nm芯片依然是定在2022年下半年投产，且2nm工艺正在开发当中。
消息人士称，台积电先进工艺全面提速，在持续使用大量EUV设备提高生产力与效能后，已全面巩固在EUV的领先地位，受此影响，供应链企业新思、应材供应链雨露均沾。
此外，台积电将在2021年第三季度将4nm转移到风险生产阶段，而其N3技术开发正按计划进行，计划于2022年下半年量产。
