6月28日讯，据新浪科技消息，美国半导体制造商、全球第三大芯片代工商格芯公司（GlobalFoundries）将投资40亿美元在新加坡建造一个新的生产基地。目前该公司40%的芯片都是在新加坡生产的。
这项投资是半导体行业的领军企业为缓解全球汽车和电子产品制造商面临的芯片短缺而做出的最新努力。
6月22日，格芯公司的首席执行官汤姆·嘉菲尔德在新工厂的虚拟奠基仪式上说：“格芯正在通过加快世界各地的投资布局来应对全球半导体短缺带来的挑战。”这家晶圆厂计划于2023年投产，将主要服务于“汽车、5G移动和安全设备”行业。
