腾讯数字新闻(水蓝色)随着荣耀30S在互联网上曝光，关于新机器将采用麒麟820处理器的传言也越来越多。不过，据知情网民透露的最新信息，麒麟820处理器确实将由荣耀推出，采用6纳米工艺技术，集成巴龙2000 5G基带芯片。至于中央处理器，它将升级到A77架构。与此同时，华为今年可能会陆续推出三款新芯片。共同的特点是，中央处理器架构将全面升级，并将分别用于中端、高端和旗舰机型。
传集成5nm基带芯片
作为麒麟810处理器的升级产品，对于处于中间端的麒麟820来说，在工艺技术上再次领先其竞争对手并不是什么新话题。此前有报道称，麒麟820处理器将采用6纳米工艺技术，它将成为下一个像麒麟810一样定位几乎没有成本限制的旗舰处理器。现在，一些熟悉此事的网民再次证实了这一说法，称麒麟820将是一个集成了巴龙2000 5G芯片的6纳米工艺，甚至是一个像高通X60那样的5纳米工艺，这听起来像是一个免费的方法。
关于麒麟820处理器的CPU架构和GPU配置的信息，有网友报道称该处理器将采用A77架构，这不仅超过了麒麟990系列处理器，而且在性能上也落后于麒麟980。然而，没有更多关于麒麟820处理器的GPU的消息。过去的消息是，它可能不会太激进，预计自主开发的达芬奇密码芯片仍将被嵌入。
今年或推三款芯片
然而，上述信息的真实性尚未得到证实，有传言称新处理器也可能被命名为麒麟985。然而，从目前掌握的信息来看，华为可能会有两款新处理器上市。据业内人士透露，华为代号为“图森”和“丹佛”的新5G芯片即将上市，所以增加麒麟代号为“巴尔的摩”的旗舰芯片意味着华为将陆续推出三款芯片，分别针对中端、高端和旗舰产品。与此同时，考虑到中端的麒麟820已经升级到A77架构，高端和旗舰机型的两个芯片自然也会在中央处理器架构方面进行升级。
此外，目前基本可以肯定的是，麒麟最新的中档芯片将由华为/荣耀新机(代号“辛迪”)启动。根据经销商提供的信息，“辛迪”还有两个“陶娃”型号，即代号为“辛迪N”的荣耀30S和代号为“辛迪赫”的华为新星7SE。这两款手机的型号CDY-AN00/TN00和CDY-AN90已经获得了3C认证，并且都标配了40w超高速耳机。
传3月30日发布
至于第一台麒麟中档处理器30S的荣耀，背面渲染的图像已经被海外媒体曝光。据说它将配备液晶显示屏和侧边指纹解锁设计，而主摄像头将使用64MP的索尼IMX686支持40w超快速充电功能。就具体发布时间而言，虽然有报道称将在3月28日左右举行，但也有报道称官方发布时间定在3月30日左右。
接下来，华为和荣耀有望在4月下旬推出华为nova7系列，然后在5月推出荣耀30系列。当然，上述言论都是网络上的谣言。华为是否会扩大SoC仍有待观察。
